更新时间：2026-08-27 来源：互联网编辑：公北通点击数： 8273520次

刀马旦

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

捉迷藏

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[ 国内谍照] 日前，我们在工信部看到了新款捷途X70 PLUS(参数|询价)申报图，新款车型重点对前脸进行了优化，有5座和7座可选。

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新款捷途X70 PLUS前脸进行优化，风格更近似捷途X90 Pro，新车上部依然是贯穿式日行灯，下部的前大灯样式与中央格栅样式优化，中央格栅改成竖置式造型，并缩小了尺寸。 8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。 所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。尾部则与现款车型保持一致，仍然是贯穿式尾灯样式。会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。
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动力方面，新车与现款车型保持一致，搭载1.5T涡轮增压发动机，最大功率115千瓦，最大扭矩230牛·米，与之匹配6挡湿式双离合变速箱，最高车速180km/h。
C | （文/ 秦超）

。拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。 散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。